今年全球半导体市场再一次的发生了很多大事件，而这些大事件的中心都集中在我们身上，首先就是在年初的时候，拜登等白宫高层再一次的加大了对我国半导体领域的限制力度，而后，又联合日本和荷兰，计划全面封锁供应我国市场的芯片制造设备，想要通过这种方式，遏制我国半导体芯片事业的崛起。

不得不说，美日荷的这波操作真的很绝，这摆明了就是想让我国的光刻机变成“废铁”，因为，这一次，荷兰阻止了DUV光刻机出口到我国市场，这意思很明确就是，不光让我们造不出高端芯片，中低端芯片也不想让我们有机会制造。

但是，老美又担心我们国产光刻机能够替补上来，所以又要求日本禁止23类半导体制造设备的出口，其中就包含了半导体用光刻胶，要知道光刻胶的作用就相当于相机的胶卷，如果没有光刻胶，那哪怕是我们攻克了EUV光刻机，也是无法制造出对应芯片的。

可是，现实的情况却是，老美的一通操作，并没有成功阻止我国芯片事业的发展，华为在上个月底，成功发布了基于自主研发的Soc芯片和5G芯片的顶级旗舰华为Mate 60 Pro，并且需要注意的一点是，根据国内外专家考证和分析显示，华为Mate 60 Pro所搭载使用的麒麟芯片使用的是接近于7nm的制造工艺。